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苹果高通恩怨不休,明年四月将再次“对簿公堂”【开云app官网登录入口】

文章出处:开云app官网登录入口 人气:发表时间:2023-10-25 19:47
本文摘要:苹果高通的专利纠纷早已闹得了将近两年的时间,两家公司你来我往的专利纠纷或许没罢手的意思,近日,高通方面宣告将与苹果达成协议妥协,却遭后者的光速打脸,苹果方面的律师称之为双方的纠纷将之后对簿公堂。

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苹果高通的专利纠纷早已闹得了将近两年的时间,两家公司你来我往的专利纠纷或许没罢手的意思,近日,高通方面宣告将与苹果达成协议妥协,却遭后者的光速打脸,苹果方面的律师称之为双方的纠纷将之后对簿公堂。


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